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BGA解决方案
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BGA返修台根据产地、功能、返修成功率等不同,价格也是不一样的,而且价格区间也比较大在几千到100万元之间不等,进口BGA返修台一般价格会贵很多,各种七七八八的税很多,导致价格高的离谱。返修成本也高。

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随着芯片运用越来越广,很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修,那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高,此时就要使用全自动的BGA返修台来进行返修了,那么从这里可以看出B

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选择BGA返修台品牌时要选温差比较小的,这个是经验之谈,温差小代表返修的成功率将会更高。温度精度是BGA返修台的核心,行业标准是正负3度。目前市面上有两温区和三温区两者差别在底部的加热温区上,无铅的产

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我们最初在手工拆焊BGA  IC时难免都会有畏难情绪,主要因为我们不了解它的焊接工艺和注意事项罢了,BGA手工拆焊操作过程每个人都有自己的思路,总的来说要遵循科学的焊接标准。其实了解芯片表面装贴焊接工

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 要防止BGA焊点空洞的形成,首先要知道BGA空洞的形成原因有多方面,如:焊点合金的晶体结构、PCB板的设计、印刷时,助焊膏的沉积量、所使用的回流焊工艺等、焊球在制作过程中夹杂的空洞

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BGA是运用整个底部焊锡球来与电路板连接,这样极大地提高了器材的I/O数,缩短了信号传输途径,具有杰出的散热性能...

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BGA返修工艺流程主要体现在以下8个流程。即1.PCB、BGA芯片预热。2.撤除BGA芯片。3.清洁焊盘。4.BGA芯片植锡球。5.BGA芯片锡球焊接。6.涂布助焊膏。7.贴装BGA芯片。